2025年LED贴片灯珠技能革新与进展趋势
技能的反复进步,COB(Chip on Board)和CSP(Chip Scale Package)技能获得了一般的使用。本文将从封装技能、芯片材料以及光效升华三个方面,2025年LED贴片灯珠在多个领域迎来了重大的创新与进展。显著升华了光的输出效率和?......
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